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产品中心半导体电子设备全自动硅片（晶片）超声波清洗机LC-12009ZD全自动晶片超声波清洗机
产品简介
全自动晶片超声波清洗机用于清洗石英晶片、夹具、硅片、蓝宝石片、光学晶片等器件，环形结构设计，全自动流程，采用触摸屏PLC控制，操作简便，可以节省大量人力，节约成本，给企业带来可观的效益。主要特点：采用进口元器件，如：三菱、台达、西门子等品牌。主要功能：超声波清洗机、加热温控、时间控制、循环过滤、变频调速等。超声波频率采用多种频率：如：28KHz，40KHz，150KHz。
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全自动晶片超声波清洗机是用于清洗石英晶片、夹具、硅片、蓝宝石片、光学晶片等器件，环形结构设计，全自动流程，采用触摸屏PLC控制，操作简便，可以节省大量人力，节约成本，给企业带来可观的效益。
主要特点：
采用进口元器件，如：三菱、台达、西门子等品牌。
主要功能：超声波清洗机、加热温控、时间控制、循环过滤、变频调速等。
超声波频率采用多种频率：如：28KHz，40KHz，150KHz。
全不锈钢设计，外形美观，操作方便。
清洗槽的尺寸可根据用户需求而定。
清洗工件：石英晶片，硅片，电子元件等。
清洗目的：除油、去污。
机械手传动，节拍可调。
全自动晶片超声波清洗机清洗原理：由超声波发生器所发去的高频超声震荡信号，通过换能器转换成高频机械震荡而传播到介质----清洗溶剂中，利用超声波在清洗溶剂中的"空化作用"，使液体流动而产生数以万计的小气泡，这些气泡在超声波纵向传播成的负压区形成、生长，而在正压区迅速破裂，就是在这种被成为“空化"效应的乖哦城中气泡破裂产生超过1000个大气压的瞬间高压，连续不断产生的瞬间高压产生一连串的小“爆炸"不断冲击被清洗物的表面、孔隙、缝道，使物件表面及缝隙中的污垢迅速剥落从而达到被清洗物件净化的目的。因此利用超声波清洗质量好、速度快。对一般常规清洗方法，可达到清洁度要求，尤其对几何形状比较复杂带有各种小孔、弯孔、盲孔等被清洗物体，利用超声波清洗的洁净效果更为明显。
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